IEC 60749-8-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封

作者:标准资料网时间:2024-05-03 00:03:05 浏览:8106 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part8:Sealing
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
【标准号】:IEC60749-8-2002
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2002-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:机械试验;尺寸;环境;热学;试验;温度变化;气候试验;潮气;电气工程;耐力;组件;易燃性;环境试验;环境试验;大气压;集成电路;电学测量;半导体器件;电子设备及元件;电子工程;密封性;定义;定义;外观检查(试验);半导体;温度;气候
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Resistance;Seals;Semiconductordevices;Semiconductors;Temperature;Testing;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:ThispartofIEC60749isapplicabletosemiconductordevices(discretedevicesandintegratedcircuits)Theobjectofthistestmethodistodeterminetheleakrateofsemiconductordevices.NOTEThistestisidenticaltothetestmethodcontainedinclause5ofchapter3ofIEC60749(1996),amendment2,apartfromtheadditionofthisclauseandclause2andthesubsequentrenumbering.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:31P.;A4
【正文语种】:英语

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